Intel gaat zijn procedés niet langer aanduiden met nanometers. Het bedrijf introduceert nieuwe namen die een 'duidelijker beeld' moeten geven in vergelijking met concurrenten. De 10nm+- en de komende 7nm-node, krijgen de namen Intel 7 en Intel 4.

Intel 7 is de nieuwe naam van wat Intel eerder 10nm Enhanced SuperFin noemde. Dat is een verbeterde versie van Intels 10nm SuperFin-procedé dat in de Tiger Lake-processors wordt gebruikt. Intel 7 is nu in volumeproductie en biedt volgens Intel een prestatiewinst per watt van 10 tot 15 procent ten opzichte van 10nm SuperFin.

Dit jaar verschijnen de Alder Lake-cpu's voor desktops en laptops, gemaakt met het Intel 7-procedé. Volgend jaar in het eerste kwartaal volgen Xeon-serverprocessors van de Sapphire Rapids-generatie. Eerder maakte Intel al bekend dat deze processors het 10nm Enhanced SuperFin-procedé gebruiken, maar dat heeft nu dus een andere naam.

Intel wijst erop dat de naamgeving van procedés met nanometers sinds 1997 al niet meer gaat over de daadwerkelijke afmetingen van de gate-length. Tweakers schreef in 2017 een achtergrondartikel over het nattevingerwerk van nanometers. In de praktijk is het zo dat het 10nm-procedé van Intel wat dichtheid betreft in grote lijnen overeenkomt met het 7nm-procedé van TSMC. Met de nieuwe naamgeving lijkt Intel daar duidelijk naar te verwijzen.

Vergelijking van drie referentiepitches, de minimale afstand tussen twee onderdelen, in procedés van Intel, TSMC en Samsung.

Intel hernoemt zijn komende 7nm-procedé naar Intel 4. Hierbij gaat Intel voor het eerst euv gebruiken bij de productie. Deze generatie moet zorgen voor een toename van zo'n 20 procent in prestaties per watt ten opzichte van Intel 7. Productie op Intel 4 moet in de tweede helft van 2022 van start gaan, voor producten die in 2023 verschijnen. Dat gaat om Meteor Lake-processors voor consumenten en Granite Rapids voor datacenters.

Volledig nieuw is Intel 3, waarbij Intel meer euv-lagen gaat gebruiken en verdere FinFET-optimalisaties, die moeten resulteren in 18 procent winst in prestaties per watt ten opzichte van Intel 4. In de tweede helft van 2023 wil Intel gaan produceren op deze node.

Overstap naar ångströmnaamgeving

Intel blikt ook al vooruit op de toekomst waarin nanometers volgens het bedrijf niet meer volstaan om de afmetingen aan te geven. Met Intel 20A gaat de fabrikant naar eigen zeggen het ångströmtijdperk in. Een ångström staat gelijk aan 0,1nm, in feite is Intel 20A dus een '2nm'-procedé. Tweakers publiceerde eerder een achtergrondartikel over transistors op ångströmschaal.

Met Intel 20A introduceert Intel ook nieuwe chiptechnieken, zoals RibbonFET en PowerVia. Eerstgenoemde is de opvolger van FinFET dat Intel sinds 2011 gebruikt voor zijn chips en PowerVia is een methode om chips via de achterkant van stroom te voorzien.

De productie met Intel 20A moet in 2024 op gang komen. Na 2025 komt Intel 18A, met verbeteringen aan RibbonFET en gebruik van High-NA-euv. Intel verwacht de eerste chipfabrikant te zijn die een ASML-machine ontvangt om chips te maken met deze techniek, de opvolger van euv. Intel zegt daarvoor nauw samen te werken met de Nederlandse fabrikant van chipmachines. Intel wil naar eigen zeggen met zijn 18A-node in 2025 weer leidend zijn in de chipindustrie.

Produceren voor derden

Volgens Intel is het 'belangrijker dan ooit' om een 'duidelijk beeld' te geven van zijn nodes, omdat het bedrijf met zijn Foundry Services chips gaat produceren voor andere fabrikanten. Intel neemt daarmee eenzelfde rol als TSMC aan, waarbij het bedrijf chips produceert die het niet zelf heeft ontworpen. Intel kondigde die plannen in maart aan en heeft nu bekendgemaakt dat Qualcomm en Amazon Web Services de eerste klanten zijn.

Met de nieuwe naamgeving wil Intel dus concurreren met de huidige en komende procedés van TSMC. Die Taiwanese fabrikant produceert nu veel op zijn 7nm- en 5nm-procedés en wil dit jaar beginnen met de testproductie op zijn 3nm-procedé. In 2022 moet de massaproductie daarmee op gang komen.